【概述】
    扩散硅压力传感器和将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢

 膜片和外壳将其与测量介质隔离开来，向用户提供性价比良好的产品。扩散硅系列压力传感器应用于了Senstable压阻

    传感器技术及温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度

    补偿范围内测量误差小于0.75%。本系列可广泛应用于气、液压力的检测，甚至在恶劣环境下，如：污水、蒸汽、弱腐

 蚀性介质，仍具有优良的性能。

    传感器具有标准的零点输出和宽广的温度补偿。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动 态压力负载的影响，具有卓越的机械稳定性.这些使得SPS15适用于及其恶劣的操作条件，其应用范围如下：

 

气动控制系统

 环境保护

 医疗技术

 制冷和空调系统

 水力机械工程

 过程控制

 常规测量技术

【特点】
 ◆ 温度补偿和标准的零点输出

 ◆ 高过载能力

 ◆ 高线性

 ◆ 极好的可重复性

 ◆ 长期稳定性

 ◆ 在振动和冲击等动压负载的作用下仍保持良好的坚固性和可靠性

 ◆ 简单的装配和信号处理

 ◆ 小巧的尺寸Ø15mm

 ◆ 316L不锈钢的高度抗腐蚀性

 ◆ 长使用寿命

【技术参数】
 ◆ 供电电流(mA)：1

 ◆ 最大供电电流(mA)：1.5

 ◆ 零点输出(mV)：±2

 ◆ 满量程输出(mV)：200±30

 ◆ 桥臂电阻：5KW±20%

 ◆ 线性：≤0.25%FSO

 ◆ 综合误差(迟滞性，重复性)：≤0.05%FSO

 ◆ 长期稳定性：≤0.1%FSO/年

 ◆ 响应时间：＜1.5ms

 ◆ 温度误差[%FSO]：＜±0.75

 ◆ 补偿温度[℃]：0~70

 ◆ 绝缘阻抗：＞100MW(50VDC）

 ◆ 工作温度(℃)：-40~+125

 ◆ 补偿温度(℃)：0~+70

 ◆ 抗振动性：10g RMS (20~2000Hz)

 ◆ 抗冲击性：100g/11ms

 ◆ 重量：30g

 ◆ 寿命(周期)：＞2E+7